用于半导体晶圆边缘倒角加工的专用超硬砂轮，通过对晶圆边缘进行圆弧、斜面等轮廓磨削，解决晶圆边缘易崩裂、应力集中等问题，提升品圆的机械稳定性与后续加工适配性。
采用专用树脂结合剂与细粒度金刚石磨料，磨削力柔和，可避免划伤、粘屑与变形，粗糙度 Ra≤10nm，可定制规格，适配各类锗片加工，广泛应用于国防军工、航空航天领域。
随着蓝宝石衬底在先进封装的应用，对衬底的表面质量、总厚度偏差（TTV）、翘曲要求越来越高，进而对减薄砂轮的要求也越来越高。
