针对陶瓷材料内圆精密磨削研发,主打适配半导体/泛半导体领域氧化铝、碳化硅、氮化铝/硅等高性能陶瓷元器件内孔加工,解决陶瓷脆性大、磨削易崩边、微裂纹等行业痛点。
研发的石英、玻璃类产品专用磨削砂轮,适配高纯石英、光学玻璃、显示面板玻璃、光伏玻璃等材质的精密加工,针对性解决石英玻璃脆性高、磨削易崩边、划痕、透光性受损等行业痛点。