应用场景
半导体硅片双面磨砂轮，是专为晶圆双面精密磨削设计，具有高平面度、低损伤、低污染、高寿命、磨削稳定，用于实现硅片高精度定厚、平行度控制与低损伤表面加工。
· 厚度均匀性 & 平面度极高
· 低损伤、低亚表面损伤
· 零金属污染
· 自锐性好、磨削力稳定
· 冷却 & 排屑好
· 磨耗低、寿命长
型号规格
6A2C
规格 | D | T | H | X | W | 结合剂 | 粒度 |
6A2C | 160 | 25 | 80 | 5 | 5 | V | 3000 |
磨削工件 | Si 片（双面减薄，单面去除 42.5μm） |
工件尺寸 | 12 英寸 |
砂轮规格 | 6A2C D160 V 3000 |
磨耗比 (砂轮：工件) | 1:28 |
粗糙度 | 表面均匀无深纹 |
TTV | ≤0.5μm |
Warp | ≤10μm |
Bowl | ≤2μm |