碳化硅

激光剥离晶锭磨削
采用特殊陶瓷结合剂,可去除晶锭表面损伤层,散热性好,避免微裂纹,单次进刀量 0.8μm/s,效率较同类提升 30% 以上。
激光剥离晶锭磨削

应用场景


采用特殊陶瓷结合剂,可去除晶锭表面损伤层,散热性好,避免微裂纹,单次进刀量 0.8μm/s,效率较同类提升 30% 以上。


型号规格


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6A2T


规格

D

T

H

X

W

结合剂

粒度

6A2T

209

254

313

30

95

155

158

237

5

7

2

3

4.5

4

ML

V

2000

8000

30000


磨削工件

SiC 片 粗磨

SiC 片 精磨

SiC 片 粗磨

SiC 片 精磨

工件尺寸

6 英寸

8 英寸

砂轮规格

6A2T D209 (8 寸) 

V 800

6A2T D209 (8 寸) 

V 8000

6A2T D209 (8 寸) 

V 800

6A2T D209 (8 寸) 

V 8000

磨耗比 (砂轮:工件)

1:7

1:2

1:5

1:1.5

粗糙度

-

2nm

-

2nm

TTV

-

< 2μm

-

< 3μm